LED（Light Emitting Diode）是一种半导体器件，具有高效、节能、寿命长等优点，因此在照明、显示、通信等领域得到了广泛应用。而LED封装类型则是决定LED使用效果的关键因素之一。本文将介绍四种常见的LED封装类型，包括DIP、SMD、COB和CSP，并从多个方面对它们进行详细阐述。 DIP封装 DIP（Dual in-line Package）是一种传统的LED封装形式，它的引脚排列成两行，因此称为双列直插封装。DIP封装的优点是成本低、可靠性高，而缺点则是尺寸较大、光衰快等